早在年初，高通光进工高通CEO安蒙就在媒体交流中确认，骁龙喜换下一代旗舰手机处理器会是度惊电nm代骁龙8 Gen2。

知名数码博主@数码闲聊站 在最新爆料中透露，台积今年的高通光进工SM8475（骁龙8 Gen1 Plus）最快二季度能看到。同时，骁龙喜换SM8550的度惊电nm代排期进度也提前了。

他表示今年能看到高通三代旗舰芯共舞，台积主要是高通光进工看台积电N4。

SM8550不出意外对应的骁龙喜换就是骁龙8 Gen2，不过，度惊电nm代按这意思，台积工艺似乎还是高通光进工4nm。

如果最终坐实错失3nm，骁龙喜换那么可能的度惊电nm代原因应该是首波产能被苹果、Intel提前包圆的缘故，高通只好“退而求其次”。

实际上，对于工艺制程，大家也不用太纠结。毕竟苹果A15依然是5nm工艺，可是性能、功耗都臻于化境。由此可见，设计以及后续的调教优化更重要。

回到骁龙8 Gen2本身，其它可以预见的升级应会包括CPU/GPU架构、集成X70基带、支持Wi-Fi 7等。

参考这几代骁龙8产品，骁龙8 Gen2提前意味着年底就能有不止一款搭载该CPU的手机发布甚至上市了。

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