6月全球芯片交付周期缩短，芯片短缺或略有缓解

盖世汽车讯 据外媒报道，月全根据市场分析机构Susquehanna Financial Group的球芯期缩缺或数据，6月全球芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的片交片短周期）为27周，低于5月的付周27.1周，与4月的短芯27周持平，这表明困扰汽车制造商和其他行业一年多的缓解芯片短缺略有缓解。

“有迹象表明，月全供应链通胀有所放缓，球芯期缩缺或价格上涨也在放缓，片交片短但其他不利因素仍存在，付周”Susquehanna分析师Chris Rolland在7月6日的短芯一份研究报告中表示。“在我们追踪的缓解主要公司中，没有一家公司的月全芯片交付周期创下历史新高。”

Susquehanna表示，球芯期缩缺或主要数据或预测数据显示，片交片短有些芯片的交付周期降幅高达45%，交付周期大大减少的芯片是MCU、电源管理芯片和存储芯片。报告显示，现场可编程门阵列（FPGA）的交付时间仍维持在52周，交付周期最长，可能是整个生态系统中最受限的部分。Susquehanna补充道，FPGA的短缺会影响网络、光学和通信设备。

芯片供应瓶颈打击了丰田汽车、苹果等公司。由于无法获得足够的半导体来满足产品需求，这些公司损失了数十亿美元的收入。

花旗银行的分析师们本周预测，2022年半导体销售额将增长13%。但他们警告称由于个人电脑和智能手机行业低迷，以及对经济衰退的预测，2022年半导体销售额的增长仍面临风险。

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